无需占用过多宝贵的地面面积:Cougar EVO是一种智能检测系统,可用于SMT和半导体行业以及实验室中高效可靠的检测 – 占地面积仅1平方米。

Cougar EVO

产品系列: CC 系列

应用行业: 汽车制造, 微电子, 航空航天, 科研开发, 半导体

缺陷尺寸: <1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm 缺陷, >1mm 缺陷

样品尺寸: 小型

运行模式: 2D, 3D, 2D/3D

Cougar EVO 亮点:

  • 可靠、快速和可重复的手动和自动检测
  • 基于VoidInspect的自动气泡计算
  • 易于使用的动态增强过滤功能,例如eHDR
  • 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
  • 针对敏感器件的剂量降低套件和低剂量检测模式
  • 市面上领先的超低占地面积

为满足工业4.0要求做好准备

在当今的智能工厂中,一切都围绕着互连和自优化过程。工业4.0要求质量控制系统能够提供更好的自动化检测,并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户的意见反馈,Comet Yxlon对Cougar EVO系统进行了升级,其先进的功能可以帮助制造商大幅升级速度、图像质量、可靠性、可重复性,并且其占地面积仅1平方米。

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检测能力优异. 占地面积仅1平方米.

紧凑的尺寸,让Cougar EVO一跃成为SMT、半导体行业和实验室X射线检测的理想之选。该解决方案专为空间有限的设施设计,集精巧尺寸和超强性能于一身。轻盈的重量让Cougar EVO轻松适用于许多标准建筑楼层。此外,Cougar EVO的尺寸和重量使得该系统可以轻松快速地运送到现场。在许多情况下,可使用现有的电梯进行运输。

优化的自动化X射线和CT质量检测

Cougar EVO通过FGUI操作软件中的集成工作流程响应了更高的自动化操作需求。Comet Yxlon FF CT软件专为自动启动设计,以实现更快的重建和可视化。它具有独特的能力,可以通过预设的传递函数(TF)选择来渲染3D电影式图像,由软件生成当今最真实、最生动的可视化效果。

SMT 检测: 用于小型电子设备的卓越性能

由于电子元件的不断小型化,必须在更小的空间内集成越来越多的组件。为获得尽可能准确和可重复的质量检测结果,测试系统不仅必须具有高性能和高分辨率,而且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cougar EVO 具有以下特点:

更大的平板探测器尺寸:视野范围扩大了50%,由于减少了自动化流程中的步骤,可以提供更好的概览和更快的工作流程。

micro3Dslice最佳层析成像技术:具有详细的三维可视化功能,可快速、轻松地进行失效分析,相比于显微切片可节省大量成本。

VoidInspect自动气泡计算:基于层析成像技术的检测工作流程,能够快速无损地分析电路板组件焊点内的气泡。

产线集成: ProLoop(下方视频链接)允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。

Cougar EVO SMT应用

  • PCB
  • LED
  • BTC
  • BGA
  • LGA
  • IGBT
  • QFN/QFP
  • 芯片焊接

半导体检测: 最小电压下的最高分辨率

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度,使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡计算(包括多区域气泡)需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cougar EVO特性:

  • 高灵敏度探测器,可选低剂量模式
  • 通过集成图像链实现高细节识别
  • FGUI中集成的自动错误检测(凸起、气泡)

Cougar EVO 半导体应用

  • 晶圆和集成电路 (IC)
    • 芯片焊接连接
    • 3D IC接线
    • TSV
  • 微凸起
  • 传感器
  • MEMS和MOEMS

实验室检测: 精密分析的领先技术

电子元件研发阶段的检测非常复杂,需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cougar EVO计算机断层扫描是微型元器件详细分析首选的技术,适用于电池、连接器和医疗器械等。

卓越的CT图像质量:通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。 

通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像:该软件与FGUI用户界面工作流程集成,具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数(TF)选项。

Cougar EVO 实验室应用

  • 电池
  • 连接器
  • 各种难以目视检查的电子元件
  • 医用材料
  • 国防和航天电子元件

基于ProLoop的生产线集成技术

ProLoop是Comet Yxlon用于优化生产流程的智能工厂解决方案,能够与在线AOI / AXI检测系统直接通信,帮助最大限度提升产量性能。

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技术参数

属性 相关数据
样品尺寸 440 x 550 [mm] (17'' x 21'')
最大投射面积 310 x 310 [mm] (12'' x 12'')
系统尺寸
(W/D/H)
1000 x 1050 x 2200 [mm]
系统重量 1450 kg
FeinFocus
X射线管
FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 - 160 kV 电压范围
探测器
有效面积
1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)
像素间距 127 µm
灰度 16 bit
倾角范围 +/- 70° (140°)
三维模式 平面层析扫描 (micro3Dslice), CT 快速扫描, 质量扫描

软件产品套件

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