从传统单晶粒封装到晶圆和先进封装器件 – Comet Yxlon 为制造商提供了符合较高半导体质量控制标准的X射线检测系统。
微处理芯片和晶圆质量测试
根据摩尔定律，密集集成电路 (IC) 中的晶体管数量每 18到24个月翻一番。随着小型化趋势愈演愈烈，为节省硅面积，必须在在同一空间中部署越来越多的功能。随着微处理芯片日趋复杂，质量检测要求也越来越高。为应对 IC和晶圆测试难题，Comet Yxlon 提供了高分辨率、高倍率的X射线检测系统。
IC封装: 从传统封装到先进封装
在小型化、功能增强型芯片需求推动下，微处理芯片封装领域近年发生了天翻地覆的变化。传统封装通过同一平面的引线键合或焊料键合（例如，使用350-500µm尺寸的焊球）将单封芯片焊接到基板上，而先进封装可利用硅基板和再分布层连接多个晶粒，并封装为单个电子器件。这导致三维排列中的焊料凸起尺寸更小（例如，50-100 µm C4 凸起和 10 µm 微凸起），需要从计算机断层扫描 (CT) 和计算机层析成像 (CL) 独有的视角额外仔细检查。
检查芯片和基板之间的连接
无论是信息传输的电气连接，散热的导热连接，还是焊球或键合线的焊接连接，在确保导电性的同时，还必须避免短路。空洞（裂纹会从该点延伸）不仅会影响焊点的机械结构，还会影响元件的导电性和导热性。Comet Yxlon X 射线系统质量检测可帮助半导体制造商分析焊料空洞尺寸和比率。
Comet Yxlon半导体X射线解决方案
速度、分辨率、2D 或 3D – 根据不同应用，制造商针对半导体产品检测存在不同的优先次序。Comet Yxlon提供各种专为特定检测任务量身定制的X射线和CT检测系统。
2D X射线检测
- 快速生成图像，非常适合工艺检测
- 主要应用：传统封装
- 检测简单的焊线、空洞和焊料凸起
- Cheetah和Cougar供选择机型–在尽可能短的时间内获得尽可能完美的亚微米图像
计算机层析成像 (CL)
- 测定组件的空间特性，以及缺陷的位置和尺寸
- 主要应用：先进封装
- 多层封装和嵌入式器件抽样检查
- 垂直射线透照、超高分辨率的Cheetah和Cougar 系统，以及水平透照的FF20 CT和FF35 CT系统供您选择
3D 计算机断层扫描 (CT)
- 3D测量确定空间性质、缺陷位置和尺寸
- 主要应用：细致的失效分析测试
- FF20 CT和FF35 CT系统采用Geminy用户界面 ，操作直观—Cheetah 和 Cougar 系统亦可配置Geminy软件平台
- CT 计量
自动化检测软件和工作流程
查找电子器件内部的裂纹、脱焊焊点或空洞，是最宜采用自动化流程完成的任务。Comet Yxlon为此提供了广泛的软件解决方案，无需人工干预即可实现无差错的X射线检测，例如：
- VoidInspect CL，用于计算机层析成像中的空洞分析
- 多区域空洞计算 MAVC
- 基于待检零件独特的结构自动定位和重新定位
- 在操作员进行初始手动设置后，针对相同零件采用自动检测流程
- 简便的报告和软件支持评估
符合SEMI S2安全标准
为确保全球统一的安全标准，半导体设备行业制定了 SEMI S2 指南，涵盖了广泛的健康和安全要求，如法规要求、电气和化学危害、安全停机和排气规范。Comet Yxlon的FF35 CT SEMI和Cheetah EVO SEMI 检测系统完全符合SEMI S2标准。