CA20 设计用于通过最高分辨率提供卓越的2D和3D图像，能够以最快速度检测微米级细节，并有助于缩短复杂3D ICs的上市时间。
CA20 亮点
- 专为半导体行业设计
- 采用非破坏性技术，可在数分钟内对solder bumps进行三维检测
- 通过可靠、精确的技术获得可重复的结果，旨在支持稳定的检测程序
- 高效的软件辅助审查，包括利用 Void Insights 进行自动气泡分析
- Dose Manager用于保护 X 射线敏感元件
CA20 – 从研发到投资回报的最快途径
半导体行业是一个速度驱动型行业。在创新竞赛中，每一天都至关重要。CA20 是专为应对先进封装中复杂 3D 集成电路的挑战而开发的检测系统，它能帮助您跟上时代的步伐，并保持领先地位。CA20 能够加速验证新的封装工艺节点原型：您越快找到量产质量问题的根本原因并加以解决，就能越快达到预期的产量。
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利用 3D X 射线加快工艺开发
使用破坏性方法进行检测可能需要数周时间，而 3D X 射线可为研发工程师提供可立即使用的结果。作为一种无损检测（NDT）系统，CA20 可在几分钟内为您提供集成电路内部纳米级细节的清晰三维图像。监控您的内部电路的互连情况，快速发现缺陷，并将您的见解反馈到过程中。
识别关键的先进封装缺陷
3D X 射线可生成高分辨率的 3D 数据，使制造商能够在极短的时间内测量和检查bumps并识别最小的缺陷并发现关键缺陷，如non-wet, head-in-pillow, bump shift，通过测量焊点标准高度来监控die tilt or warping，这是前所未有的。
我们的创新软件解决方案
- CoS 3D Clarity 软件包是我们屡获殊荣的 Geminy 软件的一部分，是您快速获得高分辨率 3D 图像的工具。
- 使用我们的Batch Manager，只需点击几下即可检测放置在托盘ICs 或以 substrate strips形式的ICs。
- 使用Dose Manager保护您的敏感检测部件免受关键 X 射线剂量的影响。
高级软件解决方案
利用 Dragonfly 深度学习软件、FF CT 软件或 Volume Graphics Studio，
释放三维数据可视化和分析的全部威力。
Dragonfly
利用这款直观的套件分析 3D CT数据。利用人工智能的力量，利用深度学习分割技术，从保护敏感部位的低剂量扫描中提取最大限度的信息。如果您不需要数字，只需用令人惊叹的视觉效果突出显示结果即可。
Void Insights
利用高效的检测向导模式，对焊接气泡实现高效检测，并获得更多透视信息。我们的 Void Insights 软件包支持在 2D 和 3D 图像中进行辅助气泡定量分析。使用 3D X 射线，您将可获得畅通无阻的焊料平面视图。Void Insights 可导出机器可读的结果，支持进行可靠且可重现的评估。
Review Insights
我们的 Review Insights 软件包支持软件辅助目视检查2D 和 3D 图像。允许您查看任何方向的 3D 体积切片，并通过用户友好的图像过滤器、缩放、标尺和图像转换功能进行图像分析。
CA20 检测在研发和生产中的应用
- Chip-on-Substrate including Fan Out packaging solder connections (C4 bumps and copper pillars)
- 2.5 and 3D IC package solder connections including microbumps
- Substrate strip solder bumps
- Sensors
- MEMS and MOEMS
CA20 手册 (pdf)
技术参数
| 样品尺寸 | 435 mm (17") |
| 系统尺寸 (W/D/H) | 1650 x 1400 x 2050 mm |
| 系统重量 | ~ 2500 kg |
| 探测器有效面积 | 130 x 130 mm |
| 像素矩阵 | 1536 x 1536 px |
| 像素大小 | 85 µm |
| 倾角范围 | +/- 65° (130°) |
| 扫描模式 | 2D, 2.5D, 3D |
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