Cheetah EVO专为满足工业4.0的要求而设计,能够在SMT和半导体行业以及实验室中实现高效可靠的检测。

Cheetah EVO

产品系列: CC 系列

应用行业: 汽车制造, 微电子, 航空航天, 科研开发, 半导体

缺陷尺寸: <1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm 缺陷, >1mm 缺陷

样品尺寸: 小型, 中型

运行模式: 2D, 3D, 2D/3D

Cheetah EVO 亮点

  • 可靠、快速和可重复的手动和自动检测
  • 基于VoidInspect的自动气泡计算
  • 易于使用的动态增强过滤功能,例如eHDR
  • 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
  • 针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式
  • 可选水冷X-ray射线管,稳定焦斑
  • 可选高负载能力(< 20 kg)

可选水冷FXT 160.51 X-ray射线管

检测员都知道有这个问题:长时间的扫描往往会导致图像失真,并且由于检查结果不稳定和不可重复使得检查结论遭到质疑。这是由于射线管位置和检测目标的温度上升造成的,这会导致焦斑漂移。新水冷X射线管消除了这种现象。它提供了可靠的散热,即使在长时间扫描后也能确保稳定的焦斑,并且给出非常清晰的X射线图像。您无论多少次扫描都会和第一次扫描时获得检查结果一样可靠,您在任何时候获得的X射线检查结果都是可重复可信赖的。

查看Cheetah EVO图库:

优化的自动化X射线和CT检测

Cheetah EVO通过FGUI操作软件中的集成工作流程响应了更高的自动化操作需求。Comet Yxlon FF CT软件专为自动启动设计,以实现更快的重建和可视化。它具有独特的能力,可以通过预设的传递函数(TF)选择来渲染3D电影式图像,从而获得当今最真实、最生动的可视化效果。

为满足Industry 4.0要求做好准备

在当今的智能工厂中,一切都围绕着互连和自我优化过程。工业4.0要求质量控制系统能够提供更好的自动化检测,并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户的意见反馈,Comet Yxlon对Cheetah EVO系统进行了升级,其先进的功能可以帮助制造商在速度、图像质量、可靠性和可重复性方面达到全新水平。

SMT检测: 用于小型电子设备的卓越性能

由于电子元件的不断小型化,必须在更小的空间内集成越来越多的功能。为获得尽可能准确和可重复的质量检测结果,测试系统不仅必须具有高性能和高分辨率,而且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特点:

更大的平板探测器尺寸:视野范围扩大了50%,由于减少了自动化流程中的步骤,可以提供更好的概览和更快的工作流程。

micro3Dslice最佳层析成像技术:具有详细的三维可视化功能,可快速、轻松地进行失效分析,相比于显微切片可节省大量成本。

VoidInspect自动气泡计算:基于层析成像技术的检测工作流程,能够快速无损地分析电路板组件焊点内的气泡。

产线集成: ProLoop(下方视频链接)允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。

可选高负载能力 (< 20 kg) :配有加固工作台和机械装置,可以同时检查固定包装中的多个零部件和电子连接,从而真正节省时间。

使用VoidInspect自动计算空隙

Cheetah EVO SMT 应用

  • PCB
  • LED
  • BTC
  • BGA
  • LGA
  • IGBT
  • QFN/QFP
  • 芯片焊接

半导体检测: 最小电压下的最大分辨率

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度,使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡检查(包括多区域气泡)需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性:

  • 高灵敏度探测器,可选低剂量模式
  • 通过集成图像链实现高细节识别
  • 使用FGUI进行集成的自动缺陷检测(如焊锡凸起中的气泡)

Cheetah EVO半导体应用

  • 晶圆和集成电路 (IC)
    • 芯片焊接连接
    • 3D IC接线
    • TSV
  • 微凸起
  • 传感器
  • MEMS和MOEMS

实验室检测: 精密分析的领先技术

电子元件研发阶段的检测非常复杂,需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 计算机断层扫描是微型元器件详细分析首选的技术,适用于电池、连接器和医疗器械等。

卓越的CT图像质量:通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。 

通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像:该软件与FGUI用户界面工作流程集成,具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数(TF)选项。

Cheetah EVO 实验室应用

  • 电池
  • 连接器
  • 各种难以目视检查的电子元件
  • 医用材料
  • 国防和航天电子元件

基于ProLoop的生产线集成技术

ProLoop是Comet Yxlon用于优化生产流程的智能工厂解决方案,能够与在线AOI / AXI检测系统直接通信,帮助最大限度提升产量性能。

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技术参数

属性 相关数据
样品尺寸 800 x 500 [mm] (31'' x 19'')
最大投射面积 460 x 410 [mm] (18'' x 16'')
系统尺寸
(W/D/H)
1650 x 1400 x 2050 [mm]
系统重量 2200 kg
FeinFocus
X射线管
FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 - 160 kV 电压范围
探测器
有效面积
1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)
像素间距 127 µm
灰度 16 bit
倾角范围 +/- 70° (140°)
三维模式 平面层析扫描 (micro3Dslice), CT 快速扫描, 质量扫描

生命周期服务

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数据分析

智能过程优化和自动化

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产品信息 - Cheetah EVO

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