Warum Stellfläche verschwenden? Das Cougar EVO ist das intelligente System für effiziente und zuverlässige Prüfungen in der SMT- und Halbleiterindustrie sowie in Laboren – auf nur einem Quadratmeter.

Cougar EVO

Produktreihe: CC Serie

Industrie: Automobil, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft und Forschung, Halbleiter

Defektgröße: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm

Bauteilgröße: klein

Betriebsmodus: 2D, 3D, 2D/3D

Cougar EVO Highlights:

  • Zuverlässige, schnelle und wiederholbare Prüfungen – manuell und automatisch
  • Automatische Void-Analyse mit VoidInspect
  • Einfach zu verwendende, dynamische Bildverbesserungsfilter, z. B. eHDR
  • Beste Laminografie-Ergebnisse mit micro3Dslice und FF CT Software
  • Dosis-Reduktion und Niedrigdosis-Detektormodus für empfindliche Bauteile
  • Kleinste auf dem Markt verfügbare Stellfläche

Bereit für die Anforderungen der Industrie 4.0

In der smarten Fabrik von heute dreht sich alles um Konnektivität und selbstoptimierende Prozesse. Industrie 4.0 verlangt deshalb Qualitätskontrollsysteme, die verbesserte automatisierte Inspektionen bieten und ein integraler Bestandteil der Produktionslinie werden können. Auf Basis von Kunden-Input hat Comet Yxlon das Cougar EVO System mit neuen Funktionen aufgerüstet, die Prüfungen in Bezug auf Geschwindigkeit, Bildqualität, Verlässlichkeit und Wiederholbarkeit auf ein neues Niveau heben.

Sehen Sie sich Cougar EVO in der Galerie an:

Prüffähigkeiten: hervorragend. Stellfläche: nur ein Quadratmeter.

Mit seinen kompakten Abmessungen ist das Cougar EVO die perfekte Wahl für die Röntgen-Prüfung im SMT-Sektor, in der Halbleiterindustrie und in Laboren. Es wurde als Lösung für Betriebsstätten mit wenig Raum entwickelt und kombiniert minimale Größe mit maximaler Leistung. Durch sein geringes Gewicht ist das Cougar EVO für viele Standardböden geeignet und lässt sich schnell und problemlos an den Standort transportieren. In vielen Fällen können sogar vorhandene Aufzüge genutzt werden.

Optimierte automatisierte Röntgen- und CT-Qualitätssicherung

Auf den Wunsch nach einem verbesserten automatisierten Betrieb reagiert das Cougar EVO mit integrierten Workflows in der FGUI-Bediensoftware. Die Comet Yxlon FF CT Software ist so konzipiert, dass sie automatisch startet, um eine schnellere Rekonstruktion und Visualisierung zu ermöglichen. Durch den Einsatz des kinematischen Renderers und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF) entsteht die realistischste plastische 3D-Visualisierung, die heute möglich ist.

SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cougar EVO verfügt über:

Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen

Beste Laminografie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Mikroschliff

Automatische Void-Analyse mit VoidInspect, dem Laminografie-basierten Prüf-Workflow, der die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglicht

Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop

Cougar EVO SMT-Anwendungen

  • PCB
    • BTC
    • BGA
    • LGA
    • QFN/QFP
    • THT
  • IGBT
  • LED

Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung

Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das Comet Yxlon Cougar EVO bietet:

  • Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus
  • Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
  • Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)

Cougar EVO Halbleiter-Anwendungen

  • Wafer und integrierte Schaltkreise (IC)
    • Die-Attach-Verbindungen
    • 3D-integrierte Schaltkreise
    • TSV
  • Sensoren
  • MEMS und MOEMS

Inspektionen im Labor: führende Technologie für präzise Analysen

Prüfungen von elektronischen Komponenten in der Forschung und Entwicklung sind komplex und verlangen eine große Auswahl an Funktionen. Computertomografie ist ein Muss für detaillierte Analysen von Mikrobauteilen, wie sie in Batterien, Steckern und medizinischen Geräten eingesetzt werden.

Außergewöhnliche CT-Qualität dank einer Auswahl an hochempfindlichen Detektoren mit hervorragendem Kontrast-Rausch-Verhältnis.

Realistische, lebendige Visualisierung durch Comet Yxlon FF CT Software, als integrierter Workflow im FGUI Nutzer-Interface mit 3D Cinematic Renderern, Artefakt-Reduktion und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen.

Cougar EVO Labor-Anwendungen

  • Batterien
  • Steckverbindungen
  • Verschiedene, kaum sichtbare Elektronikkomponenten
  • Medizinische Materialien
  • Militär- und Raumfahrtelektronik

Integration in die Produktionslinie mit ProLoop

ProLoop ist die Smart-Factory-Lösung von Comet Yxlon für die Optimierung von Produktionsprozessen. Sie ermöglicht die direkte Kommunikation mit den Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen und sorgt so für eine Ertragsverbesserung.

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Technische Daten

Prüfteilgröße 440 x 550 [mm] (17'' x 21'')
Max. 2D-Scanbereich 310 x 310 [mm] (12'' x 12'')
Systemabmessungen (B/T/H) 1000 x 1050 x 2200 [mm]
Systemgewicht 1450 kg
FeinFocus Röntgenröhre FXT-160.50 Mikrofokus oder FXT-160.51 Multifokus, 20 - 160 kV Spannungsbereich
Aktiver Bereich Detektor 1004 x 620 px (Flachdetektor 1308), 1004 x 1004 px (Flachdetektor 1313), 1276 x 1276 px (Flachdetektor 1616)
Pixelabstand 127 µm
Bit-Tiefe 16 bit
Schrägansicht +/- 70° (140°)
3D-Modi Laminografie (micro3Dslice), CT QuickScan, QualityScan

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