Comet Yxlon Röntgenprüfsysteme sind für die sichere und zuverlässige zerstörungsfreie Prüfung von elektronischen, mikroelektronischen und elektromechanischen Produkten konzipiert.

Miniaturisierung und Komplexität: die Herausforderungen der Elektronik.

Von der E-Mobilität bis zum Smart Home, von der mobilen Kommunikation bis zur Industrie 4.0 – mit zunehmenden Anwendungsmöglichkeiten wird die zuverlässige Qualitätssicherung von elektronischen Bauteilen immer wichtiger. Das betrifft insbesondere Halbleiterbauelemente und deren Verbindungen. Eine große Herausforderung ist die Miniaturisierung: Je kleiner und komplexer die Bauteile werden, desto größer ist der Bedarf an hochauflösenden und hochvergrößernden Prüfsystemen, die kleinste Fehler auch in versteckten Lötstellen erkennen können.

Halbleiter

Von Bond Wires bis zu IC-Streifen, von Mikro-LEDs bis zu MEMs – erfahren Sie mehr darüber, wie Comet Yxlon Röntgenprüfsysteme Halbleiter-Anwendungen unterstützen.

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Qualitätssicherung und Fehleranalyse mit Comet Yxlon.

In der Entwicklung seiner Röntgen- und CT-Prüfsysteme setzt Comet Yxlon auf umfangreiche Marktforschung und Anregungen von Elektronikherstellern. So wird gewährleistet, dass die Systeme eine zuverlässige Qualitätssicherung und Fehleranalyse ermöglichen. Gleichzeitig können die Prüfergebnisse zur Optimierung von Produktionsprozessen genutzt werden – um Ausschuss und Reklamationen zu vermeiden und die Kosteneffizienz zu erhöhen.

CT scan of BGA Package on Package (PoP) showing a Head in Pillow (HiP) failure

Inspektion von SMT-Komponenten.

Hochauflösende Röntgenprüfung mit Comet Yxlon wird großflächig in der Fehleranalyse und Qualitätsprüfung von elektronischen Bauteilen eingesetzt. Bei der Inspektion von oberflächenmontierten Bauteilen (SMT) helfen Röntgenbilder, Materialfehler und Qualitätsmerkmale von Lötstellen in PCB-Komponenten wie BGA- und BTC-Gehäusen sowie THT-Verbindungen zu identifizieren und deren elektrische und thermische Leitfähigkeit sicherzustellen.

Weitere Elektronik-Anwendungen für industrielles Röntgen.

  • Integrierte leistungselektronische Bauteile wie IGBT
  • Separate Bauteile wie Transistoren
  • Steckverbindungen
  • Kameraobjektive, z. B. für Mobiltelefone oder Automobile
  • Spulen
  • Batterien
  • Montagekontrollen kompletter Geräte, z. B. Mobiltelefone zur Endabnahme oder Fehleranalyse bei Rücksendungen
Laminography scan of LEDs analyzed with VoidInspect CL

Software und Workflows für die automatische Prüfung.

Risse, offene Lötstellen oder Hohlräumen in elektronischen Bauteilen lassen sich am besten mit automatisierten Prozessen entdecken. Comet Yxlon bietet eine breite Palette von Softwarelösungen für eine fehlerfreie Röntgenprüfung ohne menschliches Eingreifen, wie z. B.:

  • VoidInspect CL für die Hohlraumanalyse in Computerlaminografie-Bildern
  • Multi Area Void Calculation MAVC
  • THTInspect DR (digitale Radiografie), für die Auswertung von Lötfüllungen
  • Automatische (Neu-)Positionierung von Prüfteilen auf Basis ihrer individuellen Strukturen
  • Automatisierte Prüfabläufe für identische Teile nach manueller Ersteinrichtung durch einen Bediener
  • Einfache Berichterstellung und softwareunterstützte Auswertung

Die Strahlendosis so gering wie möglich halten.

Als zerstörungsfreie Prüfmethode zielt die Röntgentechnik darauf ab, eine Beschädigung der zu prüfenden Bauteile zu vermeiden. Da die Strahlenbelastung einen erheblichen Einfluss auf elektronische Bauteile haben kann, z.B. auf die Haltbarkeit von Flash-Speichern, wird die Reduzierung der Strahlendosen immer wichtiger. Comet Yxlon Systeme für den SMT- und Halbleiterbereich, wie das Cheetah EVO und das Cougar EVO, verfügen über hochauflösende Flachdetektoren, die aufgrund ihrer Empfindlichkeit mit einer wesentlich geringeren Strahlendosis arbeiten können. Zum Schutz besonders empfindlicher Prüfteile bietet Comet Yxlon ein Dosisreduzierungs-Kit mit einem speziellen Kollimator und Filtern an, um das Beschädigungsrisiko zu minimieren.