Cheetah EVO wurde entwickelt, um die Anforderungen von Industrie 4.0 zu erfüllen und ermöglicht eine effiziente und zuverlässige Prüfung in der SMT- und Halbleiterindustrie sowie in Laboren.

Cheetah EVO

Produktreihe: CC Serie

Industrie: Automobil, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft und Forschung, Halbleiter

Defektgröße: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm

Bauteilgröße: klein, mittel

Betriebsmodus: 2D, 3D, 2D/3D

Cheetah EVO Highlights:

  • Zuverlässige, schnelle und wiederholbare Prüfungen – manuell und automatisch

  • Automatische Void-Analyse mit VoidInspect

  • Einfach zu verwendende, dynamische Bildverbesserungsfilter, z. B. eHDR

  • Beste Laminografie-Ergebnisse mit micro3Dslice und FF CT Software

  • Dosis-Reduktion und Niedrigdosis-Detektormodus für empfindliche Bauteile

  • Optional hohe Beladekapazität (< 20 kg)

Bereit für die Anforderungen von Industrie 4.0

In der smarten Fabrik von heute dreht sich alles um Konnektivität und selbstoptimierende Prozesse. Industrie 4.0 verlangt deshalb Qualitätskontrollsysteme, die verbesserte automatisierte Inspektionen bieten und ein integraler Bestandteil der Produktionslinie werden können. Auf Basis von Kunden-Input hat Comet Yxlon das Cheetah EVO System mit neuen Funktionen aufgerüstet, die Prüfungen in Bezug auf Geschwindigkeit, Bildqualität, Verlässlichkeit und Wiederholbarkeit auf ein neues Niveau heben.

Sehen Sie sich Cheetah EVO in der Galerie an:

Optimierte, automatisierte Röntgen- und CT-Qualitätssicherung

Auf den Wunsch nach einem verbesserten automatisierten Betrieb reagiert das Cheetah EVO mit integrierten Workflows in der FGUI-Bediensoftware. Die Comet Yxlon FF CT Software ist so konzipiert, dass sie automatisch startet, um eine schnellere Rekonstruktion und Visualisierung zu ermöglichen. Durch den Einsatz des kinematischen Renderers und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF) entsteht die realistischste plastische 3D-Visualisierung, die heute möglich ist.

SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cheetah EVO verfügt über:

Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen

Beste Laminografie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Mikroschliff

Automatische Void-Analyse mit VoidInspect, dem Laminografie-basierten Prüf-Workflow, der die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglicht

Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop

Optionale hohe Beladekapazität (< 20 kg) mit verstärkter Mechanik und Probentisch: Mehrere Bauteile und elektronische Verbindungen in festen Gehäusen können zeitsparend gleichzeitig geprüft werden.

Cheetah EVO SMT-Anwendungen

  • PCB
    • BTC
    • BGA
    • LGA
    • QFN/QFP
    • THT
  • IGBT
  • LED

Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung

Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das Comet Yxlon Cheetah EVO bietet:

  • Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus
  • Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
  • Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)

Cheetah EVO Halbleiter-Anwendungen

  • Wafer und integrierte Schaltkreise (IC)
    • Die-Attach-Verbindungen
    • 3D-integrierte Schaltkreise
    • TSV
  • Sensoren
  • MEMS und MOEMS

Inspektionen im Labor: führende Technologie für präzise Analysen

Prüfungen von elektronischen Komponenten in der Forschung und Entwicklung sind komplex und verlangen eine große Auswahl an Funktionen. Computertomografie ist ein Muss für detaillierte Analysen von Mikrobauteilen, wie sie in Batterien, Steckern und medizinischen Geräten eingesetzt werden.

Außergewöhnliche CT-Qualität dank einer Auswahl an hochempfindlichen Detektoren mit hervorragendem Kontrast-Rausch-Verhältnis

Realistische, lebendige Visualisierung durch Comet Yxlon FF CT Software, als integrierter Workflow im FGUI Nutzer-Interface mit 3D Cinematic Renderern, Artefakt-Reduktion und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen.

Cheetah EVO Labor-Anwendungen

  • Batterien
  • Steckverbindungen
  • Verschiedene, kaum sichtbare Elektronikkomponenten
  • Medizinische Materialien
  • Militär- und Raumfahrtelektronik

Integration in die Produktionslinie mit ProLoop

ProLoop ist die Smart-Factory-Lösung von Comet Yxlon für die Optimierung von Produktionsprozessen. Sie ermöglicht die direkte Kommunikation mit den Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen und sorgt so für eine Ertragsverbesserung.

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Technische Daten

Attribute Respective Value
Sample Size 800 x 500 [mm] (31'' x 19'')
Max. Radiographic Area 460 x 410 [mm] (18'' x 16'')
System Dimensions (W/D/H) 1650 x 1400 x 2050 [mm]
System Weight 2200 kg
FeinFocus X-ray Tube FXT-160.50 Microfocus or FXT-160.51 Multifocus, 20 - 160 kV voltage range
Detector Active Area 1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)
Pixel Pitch 127 µm
Bit Depth 16 bit
Oblique Viewing +/- 70° (140°)
3D Modes Laminography (micro3Dslice), CT Quick Scan, Quality Scan

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Produkt Kontakt - Cheetah EVO

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