Cheetah EVO

SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cheetah EVO verfügt über:

Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen

Beste Laminografie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Mikroschliff

Automatische Void-Analyse mit VoidInspect CL oder DR, den Laminografie- oder Radioskopie-basierten Prüf-Workflows, die die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglichen

THTInspect DR, die halbautomatische Defektanalyse für Füllstandprüfungen von THT-basierten Komponenten in 2D

Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop

Optionale hohe Beladekapazität (< 20 kg) mit verstärkter Mechanik und Probentisch: Mehrere Bauteile und elektronische Verbindungen in festen Gehäusen können zeitsparend gleichzeitig geprüft werden.

Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung

Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das Comet Yxlon Cheetah EVO bietet:

• Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus
• Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
• Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)

Inspektionen im Labor: führende Technologie für präzise Analysen

Prüfungen von elektronischen Komponenten in der Forschung und Entwicklung sind komplex und verlangen eine große Auswahl an Funktionen. Computertomografie ist ein Muss für detaillierte Analysen von Mikrobauteilen, wie sie in Batterien, Steckern und medizinischen Geräten eingesetzt werden.

Außergewöhnliche CT-Qualität dank einer Auswahl an hochempfindlichen Detektoren mit hervorragendem Kontrast-Rausch-Verhältnis

Realistische, lebendige Visualisierung durch Comet Yxlon FF CT Software, als integrierter Workflow im FGUI Nutzer-Interface mit 3D Cinematic Renderern, Artefakt-Reduktion und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen.