Cheetah EVO

X線とCTの自動品質検査を最適化

Cheetah EVOは、操作ソフトウェアFGUIにワークフローを統合することで、操作性の向上と自動化のニーズに応えます。Comet Yxlon FFのCTソフトウェアは、高速再構成と可視化のために自動的に起動するように設計されています。また、あらかじめ選択した伝達関数（TF）により3D映像を描画する独自の機能を持ち、現在最もリアルで鮮やかな可視化を実現します。

SMT検査：小型デバイスのための優れた性能

電子部品の継続的な小型化により、より多くの機能をより小さな面積に収めなければならなくなっています。最も正確で再現性の高い品質検査結果を得るためには、テストシステムは高い性能と解像度を備えているだけでなく、動きのある画像補正フィルターを装備している必要があります。Comet YxlonのCheetah EVOの特徴は以下です。

大型フラットパネル・ディテクタ：最大50%拡大された視野により、より良い全体像と、自動化されたプロセスにおけるステップの削減による作業プロセスの迅速化を実現します。

マイクロ3Dスライスによる最高のラミノグラフィー：微細な3Dの可視化により、迅速かつ容易な故障解析が可能となり、 微細切断と比較して大幅なコスト削減を実現します。

VoidInspectによるボイドの自動計算：基板部品のはんだ接合部のボイドを非破壊で高速に解析するラミノグラフィ検査のワークフローがあります。

生産ラインへの組込み：ProLoop (インラインAOI/AXI検査装置)との直接通信を可能にします。

オプションで高負荷容量（20kg未満）を選択可能：強化されたテーブルと機械装置で固定されたパッケージ内の複数の部品や電子配線を一度に検査することができ、リアルタイムで省力化が可能です。

半導体検査：最小電圧で最大限の分解能を実現

電子部品や半導体デバイスは、ほとんどの電子システムの重要な要素となっています。小型・高密度であるため、検査には低電力・低電圧で最大限の画像解像度が求められます。マルチエリアボイドを含むボイド合成には、正確で再現性の高い検査ルーチンが必要です。Comet YxlonのCheetah EVOは以下を提供します。

• 高感度検出器とオプションの低用量モード
• イメージチェーンによる高精細認識
• FGUIによる統合的な自動欠陥検出（バンプ内のボイドなど）

研究向け検査：精密分析のための先端技術

研究開発における電子部品の検査は非常に複雑で、幅広い機能を必要とします。Comet YxlonのCheetah EVOを用いたCT（コンピュータ断層検査）はバッテリー、コネクター、医療機器などに使用される微細部品の詳細な解析に最適な技術です。

優れたコントラスト／ノイズ比を持つ高感度検出器群による卓越したCT品質

3D映像、アーチファクト低減、伝達関数 (TF) のプリセット選択など、FGUI ユーザーインターフェース ワークフローに統合されたComet Yxlon FF のCTソフトウェアによるリアルで鮮やかな可視化を実現します。