Cheetah EVOは、インダストリー4.0のニーズに対応しており、SMTや半導体業界だけでなく、研究所などでも効率的で信頼性の高い検査を可能にするよう設計されています。

Cheetah EVO

シリーズ: CC シリーズ

業種: オートモーティブ, エレクトロニクス, 航空宇宙, 科学&研究, セミコンダクタ

欠陥サイズ: <1µm 欠陥, <50µm Defect, <1mm 欠陥, >1mm 欠陥

パーツサイズ: 小型サイズ, 中型サイズ

動作モード: 2D, 3D, 2D/3D

Cheetah EVO の特徴

  • 信頼性が高く、高速で再現性のある検査 - 手動および自動検査
  • VoidInspect による自動ボイド計算
  • 使いやすい動的強調フィルター(eHDRなど)
  • マイクロ3DsliceとFF CTソフトウェアによる最高のラミノグラフィー
  • 線量低減キットと低線量検出器モード(高感度コンポーネント用
  • オプションで高負荷容量(<20 kg)を選択可能

インダストリー4.0のニーズに応える先進性

今日のスマート工場では、すべてがコネクティビティと自己最適化プロセスを中心に展開されています。インダストリー4.0では、自動検査を改善し、生産ラインの不可欠な一部となることができる品質管理システムが要求されています。Comet Yxlonは、お客様のご意見をもとにスピード、画質、信頼性、再現性においてメーカーがさらなる進化を遂げるための先進機能を搭載したCheetah EVOシステムをアップグレードしました。

Cheetah EVOの詳細はギャラリーでご覧ください。

X線とCTの自動品質検査を最適化

Cheetah EVOは、操作ソフトウェアFGUIにワークフローを統合することで、操作性の向上と自動化のニーズに応えます。Comet Yxlon FFのCTソフトウェアは、高速再構成と可視化のために自動的に起動するように設計されています。また、あらかじめ選択した伝達関数(TF)により3D映像を描画する独自の機能を持ち、現在最もリアルで鮮やかな可視化を実現します。

SMT検査:小型デバイスのための優れた性能

電子部品の継続的な小型化により、より多くの機能をより小さな面積に収めなければならなくなっています。最も正確で再現性の高い品質検査結果を得るためには、テストシステムは高い性能と解像度を備えているだけでなく、動きのある画像補正フィルターを装備している必要があります。Comet YxlonのCheetah EVOの特徴は以下です。

大型フラットパネル・ディテクタ:最大50%拡大された視野により、より良い全体像と、自動化されたプロセスにおけるステップの削減による作業プロセスの迅速化を実現します。

マイクロ3Dスライスによる最高のラミノグラフィー:微細な3Dの可視化により、迅速かつ容易な故障解析が可能となり、 微細切断と比較して大幅なコスト削減を実現します。

VoidInspectによるボイドの自動計算:基板部品のはんだ接合部のボイドを非破壊で高速に解析するラミノグラフィ検査のワークフローがあります。

生産ラインへの組込み:ProLoop (インラインAOI/AXI検査装置)との直接通信を可能にします。

オプションで高負荷容量(20kg未満)を選択可能:強化されたテーブルと機械装置で固定されたパッケージ内の複数の部品や電子配線を一度に検査することができ、リアルタイムで省力化が可能です。

Cheetah EVO SMT のアプリケーション

  • PCB
  • LED
  • BTC
  • BGA
  • LGA
  • IGBT
  • QFN/QFP
  • ダイアッタチ

半導体検査:最小電圧で最大限の分解能を実現

電子部品や半導体デバイスは、ほとんどの電子システムの重要な要素となっています。小型・高密度であるため、検査には低電力・低電圧で最大限の画像解像度が求められます。マルチエリアボイドを含むボイド合成には、正確で再現性の高い検査ルーチンが必要です。Comet YxlonのCheetah EVOは以下を提供します。

  • 高感度検出器とオプションの低用量モード
  • イメージチェーンによる高精細認識
  • FGUIによる統合的な自動欠陥検出(バンプ内のボイドなど)

Cheetah EVO 半導体用のアプリケーション

  • ウェハーと集積回路(IC)
    • ダイアタッチ接続
    • 3次元IC接合部
    • TSV
  • マイクロバンプ
  • センサー
  • MEMS と MOEMS

研究向け検査:精密分析のための先端技術

研究開発における電子部品の検査は非常に複雑で、幅広い機能を必要とします。Comet YxlonのCheetah EVOを用いたCT(コンピュータ断層検査)はバッテリー、コネクター、医療機器などに使用される微細部品の詳細な解析に最適な技術です。

優れたコントラスト/ノイズ比を持つ高感度検出器群による卓越したCT品質

3D映像、アーチファクト低減、伝達関数 (TF) のプリセット選択など、FGUI ユーザーインターフェース ワークフローに統合されたComet Yxlon FF のCTソフトウェアによるリアルで鮮やかな可視化を実現します。

Cheetah EVO 研究用のアプリケーション

  • バッテリー
  • コネクター
  • 各種難視認性電子部品
  • 医療用材料
  • 軍事・宇宙用エレクトロニクス

ProLoopによる生産ラインの統合

ProLoopは、生産プロセスを最適化するためのComet Yxlon社のスマートファクトリーソリューションです。インラインAOI/AXI検査システムとの直接通信を可能にし、最大限の生産性を達成するのに役立ちます。

外部コンテンツ

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Technical Details

Attribute Respective Value
Sample Size 800 x 500 [mm] (31'' x 19'')
Max. Radiographic Area 460 x 410 [mm] (18'' x 16'')
System Dimensions (W/D/H) 1650 x 1400 x 2050 [mm]
System Weight 2200 kg
FeinFocus X-ray Tube FXT-160.50 Microfocus or FXT-160.51 Multifocus, 20 - 160 kV voltage range
Detector Active Area 1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)
Pixel Pitch 127 µm
Bit Depth 16 bit
Oblique Viewing +/- 70° (140°)
3D Modes Laminography (micro3Dslice), CT Quick Scan, Quality Scan

ライフサイクルサービス

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