Cheetah EVOは、インダストリー4.0のニーズに対応しており、SMTや半導体業界だけでなく、研究所などでも効率的で信頼性の高い検査を可能にするよう設計されています。
Cheetah EVO の特徴
- 高速で再現性のある検査が可能
- VoidInspectによるボイドの自動計算
- eHDRなどの使いやすい力強いフィルター
- micro3DsliceとFF CTソフトウェアによる最良のラミノグラフィー
- 線量低減キット、線量モニタリング、高感度部品用低線量検出器モード
- オプションの新型水冷式X線管で安定した焦点位置を実現
- オプションで高耐荷重（20kg未満）を選択可能
オプションの水冷式X線管「FXT 160.51」を搭載
検査を担当する人であれば、長いスキャン時間はしばしば画像の歪みを引き起こし、不安定な結果によるテストの再現性を疑います。これは、X線管のハウジングとターゲットの温度が上昇し、焦点位置がずれるために起こる現象です。新型の水冷式X線管は、この現象に対抗するものです。長時間のビーム照射でも安定した焦点位置と鮮明なX線画像を得ることができます。1回目のスキャンでも、何度目かのスキャンでも、信頼できる検査結果を得ることができ、どんなときでもX線検査の再現性を確信することができます。
Cheetah EVOの詳細はギャラリーでご覧ください。
Laminography scanning of IC´s
Circuit board inspection
X-ray tube with water-cooling
Analysis of an Integrated Circuit (IC) with a computed laminography scan
X線とCTの自動品質検査を最適化
Cheetah EVOは、操作ソフトウェアFGUIにワークフローを統合することで、操作性の向上と自動化のニーズに応えます。Comet Yxlon FFのCTソフトウェアは、高速再構成と可視化のために自動的に起動するように設計されています。また、あらかじめ選択した伝達関数（TF）により3D映像を描画する独自の機能を持ち、現在最もリアルで鮮やかな可視化を実現します。
インダストリー4.0に対応する未来型
今日のスマート工場では、すべてがコネクティビティと自己最適化プロセスを中心に展開されています。インダストリー4.0では、自動検査を改善し、生産ラインの不可欠な一部となることができる品質管理システムが求められています。コメット・エクスロンは、お客様の声に基づき、スピード、画質、信頼性、再現性において新たな高みに到達できるよう、Cheetah EVOシステムに先進機能を搭載してアップグレードしました。
SMT検査：小型デバイスのための優れた性能
電子部品の継続的な小型化により、より多くの機能をより小さな面積に収めなければならなくなっています。最も正確で再現性の高い品質検査結果を得るためには、テストシステムは高い性能と解像度を備えているだけでなく、動きのある画像補正フィルターを装備している必要があります。Comet YxlonのCheetah EVOの特徴は以下です。
最大50％の視野を持つ大型フラットパネル検出器により、より優れた概観と、自動化されたプロセスにおけるステップの減少による作業プロセスの迅速化を実現します。
マイクロ3Dスライスによる最高のラミノグラフィー、詳細な3D可視化により迅速かつ容易な故障解析 - マイクロセクショニングと比較して大幅なコスト削減を実現します。
基板部品のはんだ接合部内のボイドを非破壊で迅速に解析するラミノグラフィーまたはラジスコピーベースの検査ワークフローであるVoidInspect CLまたはDRによるボイドの自動計算機能を搭載しています。
THTベースのコンポーネントの2Dでのフィルレベル検査のための半自動欠陥解析「THTInspect DR」があります。
生産ラインに組み込み、ProLoop (Link auf Video weiter unten) とインラインAOI / AXI検査装置との直接通信を可能にします。
オプションで高耐荷重（<20kg）、強化テーブルとメカニックがついています。固定されたパッケージ内の複数の部品や電子配線を一度に検査することができ、リアルタイムで節約できます。
VoidInspect CLでボイド検査。
Cheetah EVO SMT のアプリケーション
- PCB
- BTC
- BGA
- LGA
- QFN/QFP
- THT
- IGBT
- LED
半導体検査：最小電圧で最大限の分解能を実現
電子部品や半導体デバイスは、ほとんどの電子システムの重要な要素となっています。小型・高密度であるため、検査には低電力・低電圧で最大限の画像解像度が求められます。マルチエリアボイドを含むボイド合成には、正確で再現性の高い検査ルーチンが必要です。Comet YxlonのCheetah EVOは以下を提供します。
- 高感度検出器とオプションの低用量モード
- イメージチェーンによる高精細認識
- FGUIによる統合的な自動欠陥検出（バンプ内のボイドなど）
Cheetah EVO 半導体用のアプリケーション
- ウェハーと集積回路（IC)
- ダイアタッチ接続
- 3次元IC接合部
- TSV
- マイクロバンプ
- センサー
- MEMS と MOEMS
研究向け検査：精密分析のための先端技術
研究開発における電子部品の検査は非常に複雑で、幅広い機能を必要とします。Comet YxlonのCheetah EVOを用いたCT（コンピュータ断層検査）はバッテリー、コネクター、医療機器などに使用される微細部品の詳細な解析に最適な技術です。
優れたコントラスト／ノイズ比を持つ高感度検出器群による卓越したCT品質
3D映像、アーチファクト低減、伝達関数 (TF) のプリセット選択など、FGUI ユーザーインターフェース ワークフローに統合されたComet Yxlon FF のCTソフトウェアによるリアルで鮮やかな可視化を実現します。
Cheetah EVO 研究用のアプリケーション
- バッテリー
- コネクター
- 各種難視認性電子部品
- 医療用材料
- 軍事・宇宙用エレクトロニクス
ProLoopによる生産ラインの統合
ProLoopは、生産プロセスを最適化するためのComet Yxlon社のスマートファクトリーソリューションです。インラインAOI/AXI検査システムとの直接通信を可能にし、最大限の生産性を達成するのに役立ちます。
Cheetah EVO brochure jpn (pdf)
Technical Details
| 属性 | Respective Value |
| 最大サンプルサイズ（Ø x H） | 800 x 500 [mm] (31'' x 19'') |
| 最大2D検査範囲（W x H） | 460 x 410 [mm] (18'' x 16'') |
| 寸法（W x D x H） | 1650 x 1400 x 2050 [mm] |
| 重量 | 2200 kg |
| ファインフォーカスX線管 | FXT-160.50 Microfocus or FXT-160.51 Multifocus, 20 - 160 kV voltage range |
| 検査サイズ | 1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616) |
| ピクセルピッチ | 127 µm |
| 深さ | 16 bit |
| 斜めからの視点 | +/- 70° (140°) |
| 3D モデル | Laminography (micro3Dslice), CT Quick Scan, Quality Scan |