Jetzt als vollautomatische Inspektionslösung für Advanced Packaging erhältlich, das CA20 liefert ausgezeichnete 2D- und 3D-Bilder in höchster Auflösung, ermöglicht die schnellste Inspektion von mikrometerkleinen Details und identifiziert strukturelle Defekte schnell - und hilft dadurch, die Markteinführungszeit für komplexe 3D-ICs zu verkürzen.
Highlights
- Entwickelt für die Halbleiterindustrie
- Erhältlich mit vollautomatischem Betrieb für eine nahtlose Integration in Ihre Fertigung
- KI-basierte Datenanalyse und fortschrittliche Software gewährleisten eine schnelle und genaue Fehlererkennung, um systematische Probleme zu lösen und den Ertrag zu maximieren.
- Zerstörungsfreie Technologie für dreidimensionale Einblicke in Lötstellen innerhalb von Minuten
- Wiederholbare Ergebnisse durch zuverlässige und präzise Technologie, die eine stabile Prüfroutine unterstützt
- Effiziente softwaregestützte Überprüfung für die Rezeptvalidierung oder die Ursachenanalyse identifizierter Fehler
- Dose Manager für den Schutz strahlungsempfindlicher Komponenten
Schnellere Markteinführung, Kürzere Anlaufzeiten, hohe Produktionsausbeute
Durch die Kombination von hochauflösenden 3D-Röntgenfunktionen mit KI-gesteuerter automatischer Fehlererkennung (ADR) für Lötstellen hilft der CA20, systematische Probleme schneller als je zuvor zu erkennen. Es ist jetzt als vollautomatische Lösung erhältlich und lässt sich nahtlos in die Material- und Informationsflüsse der Fab integrieren, um verwertbare Echtzeit-Messdaten zur Sicherung der Produktqualität und Maximierung des Ertrags zu liefern.
Beschleunigen Sie Ihre Prozessentwicklung mit 3D-Röntgen
Während die Prüfung mit zerstörende Prüfmethoden Wochen dauern kann, stellt 3D-Röntgen Ihrer Forschung und Entwicklung Ergebnisse zur Verfügung, mit denen sofort gearbeitet werden kann. Als zerstörungsfreies Prüfsystem (NDT) liefert Ihnen das CA20 innerhalb von Minuten kristallklare 3-dimensionale Bilder von Nanodetails im Inneren Ihrer ICs. Überwachen Sie Ihren Interconnects-Prozess, finden Sie Fehler schnell, und lassen Sie Ihre Erkenntnisse in den Prozess zurückfließen.
Identifizierung von kritischen Advanced-Packaging-Fehlern
3D-Röntgen erzeugt hochauflösende 3D-Volumen, die es Herstellern ermöglichen, Bumps zu messen und zu prüfen und kleinste Defekte in Rekordzeit zu identifizieren. Mit dem CA20 können Sie kritische Defekte wie Non-Wet, Head-in-Pillow oder Bump-Shift so zuverlässig wie nie zuvor erkennen und die Abstandshöhe festlegen, um Die-Tilt oder Die-Verformungen zu überwachen.
From lab to fab.
Ganz gleich, ob Sie qualitativ hochwertige Bilder für die Inspektion Ihrer Teile in einer Labor-/F&E-Umgebung benötigen oder eine vollautomatische Lösung, die sich problemlos in Ihren bestehenden Produktionsprozess einfügt, der CA20 ist in verschiedene Konfigurationen erhältlich, die Ihren Anforderungen entsprechen.
Erfahren Sie mehr über die untenstehenden Links, oder erkunden Sie alle Funktionen.
Inspektion von Kleinserien & Fehleranalyse.Während Inspektionen mit zerstörerischen Methoden Wochen dauern können, liefert 3D-Röntgen Ihren F&E-Ingenieuren Ergebnisse, mit denen sie sofort arbeiten können. Fahren Sie Ihren Verbindungsprozess schnell hoch und finden Sie Fehler schnell mit dem Feedback, das Sie innerhalb von Minuten aus 3D-Bildern erhalten.
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Voll-automatisierte Inspektion.Unsere intelligente 3D-Röntgeninspektionslösung - für die Fertigung. Mit einem vollautomatischen Lader und automatischer Fehlererkennung wurde das CA20 entwickelt, um Ihre Produktionslinie mit einer konsistenten, schnellen und genauen 3D-Röntgeninspektion zu ergänzen. Überwachen Sie Ihren Verbindungsprozess, erkennen Sie Fehler schnell und führen Sie Ihre Erkenntnisse in den Prozess zurück. |
Software Lösungen
Von Softwaretools, die Größe und Schweregrad von Defekten wie Lunkern, Lötstellenfehlern und Head-in-Pillow-Problemen schnell erkennen und analysieren, bis hin zu Lösungen, die sicherstellen, dass empfindliche Komponenten vor schädlichen Röntgenstrahlen geschützt bleiben, ist der CA20 mit einer Reihe von fortschrittlichen Softwarelösungen ausgestattet, die unsere drei Säulen Klarheit, Effizienz und Einblicke abdecken. Entdecken Sie im Folgenden nur einige davon.
- Das CoS 3D Clarity Paket als Teil unserer preisgekrönten Geminy-Software ist Ihr Werkzeug zur schnellen Generierung hochauflösender 3D-Bilder.
- Nutzen Sie unseren Batch Manager, um Trays mit ICs oder Substratstreifen mit wenigen Klicks zu prüfen.
- Schützen Sie Ihre empfindlichen Prüfteile vor kritischer Röntgendosis mit dem Dose Manager.
1. Clarity - Bildaufnahme
Erzielen Sie höchste Bilddatenqualität: Sehen Sie mehr Details Ihrer Prüfmuster, indem Sie brillante 2D- und 3D-Bilder aufnehmen.
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2. Efficency -Konnektivität & Verwaltung
Steigern Sie Ihre Produktivität: Optimieren Sie Arbeitsabläufe zwischen Systemen, Software und Menschen durch nahtlose Konnektivität und Automatisierung.
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3. Insights - Bildanalyse und Prozesssteuerung
Verbessern Sie die Produkt- und Prozessqualität: Extrahieren Sie wichtige Informationen aus Bilddaten, um Ihrem Markt einen Schritt voraus zu sein.
Produktivität durch 3D-Messtechnik von Chip-on-Substrate-Lötverbindungen gesteigert:
- Beschleunigen Sie die Prozessentwicklung und Fehleranalyse mit schnellen, wertvollen Einblicken und CoS 3D Clarity-Scans für Bumps bis zu 50 µm.
- Sichern Sie Qualität und Kontrolle durch das Erlernen wichtiger Parameter, das Erkennen von Defekten wie Head-in-Pillow und das Erzielen objektiver, reproduzierbarer Ergebnisse.
- Effiziente Einrichtung für Einzelteile und Kleinserien mit automatisierter Sequenzprogrammierung und Werkzeugen für umfassende 2D- und 3D-Inspektionen.
- Ergebnisse sind sowohl in PDF- als auch in maschinenlesbarer Form verfügbar.
CoS Insights umfasst auch Werkzeuge für softwaregestützte Hohlraum und Sichtprüfung.
CoS Insights X 3D ist unsere Spezialsoftware für den CA20, ausgestattet mit einem vollautomatischen Inspektionspaket, einschließlich EFEM für IC-Trays aus dem Magazin. Sie bietet eine schnelle 3D-Bilderfassung in ausreichender Qualität sowie eine vollautomatische 3D-Bump-Metrologie und Defekterkennung einschließlich der Erstellung von Berichten für die automatische Verarbeitung.
- Verkürzen Sie die Zeit bis zur Markteinführung und die Zeit bis zur Serienproduktion mit Echtzeit-Feedback und liefern Sie fehlerfreie Qualität durch frühzeitige Erkennung von Entwicklungstrends.
- Verbessern Sie die Ausbeute durch Prozesskontrolle auf der Grundlage präziser und zuverlässiger automatisierter 3D-Messtechnikinformationen und steigern Sie die Produktivität durch vollautomatische Inspektionen rund um die Uhr.
- Extrahierte Informationen sind auch in maschinenlesbarer Form für Post-Reporting-Aufträge verfügbar, z.B. json, xml und Direktzugriffsberichte können automatisch an Ihren bevorzugten lokalen Speicherort übertragen werden
*CoS Insights X 3D ist in Kombination mit automatischer Beladung erhältlich
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Dragonfly 3D World
Analysieren Sie Ihre 3D-Röntgendaten mit dieser intuitiven Software-Suite für die Bildverarbeitung. Nutzen Sie die Leistung der KI und verwenden Sie die Deep-Learning-Segmentierung, um ein Maximum an Informationen aus dem Niedrigdosis-Scan zu extrahieren, der Ihre empfindlichen Teile schützt. Wenn Sie die Zahlen nicht benötigen, können Sie Ihre Ergebnisse einfach mit beeindruckenden Grafiken hervorheben.
CA20-Prüfanwendungen in F&E und Produktion
- Chip-on-Substrate einschließlich Fan-Out-Gehäuse-Lötverbindungen (C4-Bumps und Kupfersäulen)
- 2.5 und 3D IC-Gehäuse Lötverbindungen einschließlich Microbumps
- Substratstreifen-Lötbumps
- Sensoren
- MEMS und MOEMS
Sehen Sie sich CA20 in der Galerie an:
Technische Daten
| Version | MXI / Lab | AXI / Fab |
| Prüfteildurchmesser | 435 mm (17") | 435 mm (17") |
| Systemabmessungen (B/T/H) | 1650 x 1400 x 2050 mm | 1955 x 3100 x 2200 mm* |
| Systemgewicht | ~ 2350 kg | ~ 3650 kg |
| Aktiver Bereich Detektor | 130 x 130 mm | 130 x 130 mm |
| Pixel Matrix | 1536 x 1536 px | 1536 x 1536 px |
| Pixelabstand | 85 µm | 85 µm |
| Schrägansicht | +/- 65° (130°) | +/- 65° (130°) |
| Max. Prüfteilgewicht | 1 - 2 kg** | 0.5 kg*** |
| Scan-Modi | 2D, 2.5D, 3D | 2D, 2.5D, 3D |
*Abhängig von der Ventilatorfiltereinheit / Reinraumklasse. **Max. Teilegewicht: 1 kg (auf Kohleplatte), 2 kg (auf Teileträger, wenn dieser an der Tischseite befestigt ist). ***Kumuliertes Gewicht aller Teile inkl. Gewicht des Trägers
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