CoS 3D Clarityパッケージは、CA20システムによるAdvanced Packaging検査用にカスタマイズされています。CA20の精密な操作性、専用のセミX線イメージングチェーン、および強力な3D立体再構成ソフトウェアにより、画期的な解像度が可能になります。

チップオン基板やチップオンウェハオン基板のはんだ接続の3Dの知見を数分以内に取得し、新しいバックエンドプロセスの導入を加速します！パッケージのさらなるハイライトは以下のとおりです：

• チップオン基板のはんだ接続の3D計測（C4バンプ、銅ピラーなど）
• 高速スキャン速度で最高倍率を実現するコンピュータ・ラミノグラフィー（CL）スキャン軌道
• 優れた3D画像解像度を維持しながら、光子不足アーチファクトを低減

Dose Managerパッケージは、X線管出力とサンプルまでの距離を考慮して、サンプルが受けるX線線量を継続的に監視および追跡します。フラッシュやDRAMメモリーのような影響を受けやすいコンポーネントへのダメージを避けるために、線量限界に達するとX線を自動的にオフにします。パッケージには、コリメータと4枚のフィルターを備えたDose Reduction Kitが含まれており、関心領域の外側の部分を放射線から遮蔽します。

マルチパーツホルダーを使用して複数の部品を同時にロードすると、スループットを大幅に向上させることができます。Batch Managerパッケージにより、マルチパーツホルダーのグリッドに同じ検査シーケンスを適用して、グリッド内の部品を自動的に検査できます。サンプルの位置のずれは、ユーザーが操作せずとも修正されます。Batch Manageパッケージは、2Dおよび3D（CL）検査モードをサポートしています。

チップオン基板のはんだ接続の3D計測による生産性の向上：
 

• CoS 3D Clarityスキャンによる50 µmまでのバンプの高速かつ貴重な洞察により、プロセス開発と故障解析をスピードアップします。

 

• 重要なパラメータを学習し、ヘッドインピローのような欠陥を検出し、客観的で再現性のある結果を得ることで、品質と制御を確実にします。

 

• 自動シーケンスプログラミングと包括的な2Dおよび3D検査用ツールにより、単一部品や少量バッチの効率的なセットアップが可能です。

 

• 結果はPDFと機械読み取り可能なフォームの両方で利用可能です。

CoS Insights X 3Dは、マガジンからのICトレイ用FEMローダーを含む全自動検査パッケージを搭載したCA20専用ソフトウェアです。高速で十分な品質の3D画像を取得し、完全自動化された3Dバンプ計測と自動処理のためのレポート作成を含む欠陥認識を提供します。
 

• リアルタイムのフィードバックは、市場投入までの時間と量産までの時間を短縮し、開発中のトレンドを早期に特定することで、不良ゼロを保証します。

 

• 正確で信頼性の高い自動3D測定情報に基づく工程管理は歩留まりを向上させ、完全自動化された24時間365日の検査は生産性を高めます。

 

• 抽出された情報は、json、xml、ダイレクトアクセスレポートなど、レポート生成後に機械可読形式で任意のローカルストレージに自動的に転送することもできます。