マイクロチップやプリント基板、携帯電話やタブレット端末、電気自動車のバッテリーなど、平面的な対象物の検査には、ラミノグラフィが適しています。

ラミノグラフィ:2Dと3D検査の利点を融合

ラミノグラフィーは、2DのX線透視と3DのCTの中間的な技術であるため、「2.5D検査」と呼ばれることもあります。ラミノグラフィは、プリント基板(PCB)、マイクロチップ(IC)、携帯電話全体、タブレット、ラップトップ、パピルス上の文字など、平らなコンポーネントを検査する際の特有の課題に対処しています。2DのX 線検査は解像度は高いが空間情報が得られず、3DのCT は空間情報は得られるが解像度が不足することがあります。ラミノグラフィーの場合は、高解像度の2DのX線検査に奥行き情報を付加しています。高解像度の2Dの画像に奥行き情報を付加することで、平面上の対象物の欠陥を確実に検出し、空間的な位置を特定することができます。

ラミノグラフィとCTでは、画像データの作り方がどう違うのですか?

ラミノグラフィーは、CT(コンピュータ断層検査)とは異なり、360度の投影画像を記録して空間情報を生成するのではなく、限られた角度から対象物をスキャンします。この限られた角度によって、X線管を平らな検査対象物に近づけることができ、より高い解像度を得ることができます。検査装置は、検査対象物の横方向の平面で高解像度のスライス画像を生成します。

ラミノグラフィーは、以下のComet Yxlonのシステムに対応しています。

  • Cougar EVO
  • Cheetah EVO
  • FF85 CT

エレクトロニクス:プリント基板(PCB)のラミノグラフィーによる検査

ラミノグラフィーは、回路基板にリフローで接合されるボールグリッドアレイ(BGA)などのはんだ接合部の品質保証に最適な技術です。はんだ接合部の検査では、接触面積が十分に大きく、電流や熱が規定どおりに伝わるかどうか、またボイドの有無や大きさ、分布などを確認することができます。高密度に実装された両面プリント基板を検査する場合、Comet Yxlon Cheetah EVOやCougar EVOなどのシステムでは、ラミノグラフィーによって接触部のレイヤー画像を作成し、2DのX線画像のように反対側の部品が重なり、視界が遮られることはありません。はんだ接合部の最終評価には、VoidInspect CL検査ワークフローによるソフトウェアサポートが提供されます。

半導体:マイクロチップの品質管理

IC やウェハーで検査が必要なのは PCB とチップの間の接続ではなく、チップ内の異なる層間の接続、例えばシリコンダイ間やシリコンダイと基板や再配線層との間の接続です。最先端のパッケージングICには複数の層が存在するため、2次元のX線透視画像では空間情報が得られず、異なる内部構造が重なり合う傾向があるため、通常、解析には不十分なのです。Comet YxlonのCheetah EVOやCougar EVOなどのシステムでは、ラミノグラフィを使用して、相互接続面の高品質な画像を生成しています。

フラット型電子デバイスの組立チェック

タブレット端末、携帯電話、ノートパソコンなどの重要部品は、通常、一平面上に配置されているため、ラミノグラフィは、これらの平らな電子機器に特に適した検査方法です。品質保証や故障解析において、Comet Yxlonのラミノグラフィシステムは、すべての部品が組み立てられ、正しく配置されているか、接続部、コネクタ、回路基板に破損などの機械的欠陥があるかどうかを明らかにします。また、高解像度ラミノグラフィーを使用することで、例えば、携帯電話のディスプレイのように、配線間の短絡を検出したり、接着剤が所定の位置にあるかどうかを判断したりすることも可能です。

EV用電池セル・モジュールの非破壊検査

発展著しいE-mobilityの分野では、電気自動車用の電池の構成が急速に変化しています。量産時の安全性と品質を確保するため、リチウムイオン電池は大量に検査される必要があります。生産時の検査では、電池の大きさに比べて高い解像度に加え、高いスループットが要求されます。ラミノグラフィーは、従来の2D検査とは異なり、壁面距離や角度、負極の重なり、異物や空洞の混入など、詰め込まれた電極の形状を明らかにし、より確実かつ正確に電池の内部構造を検査することが可能です。

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