Comet YxlonのX線検査システムは、電子、マイクロエレクトロニクス、エレクトロメカニカル製品の安全で信頼性の高い非破壊検査用に設計されたシステムです。

小型化・高複合化:エレクトロニクスへの挑戦

Eモビリティからスマートホーム、移動体通信からインダストリー4.0まで、エレクトロニクスの応用可能性がますます広がる中、電子部品、特に半導体デバイスとその接続部の信頼性品質保証はますます重要になってきています。その大きな課題のひとつが、小型化です。部品の小型化・複雑化が進めば進むほど、隠れたはんだ接合部にも微細な欠陥を検出できる高解像度・高倍率の検査装置の必要性が高まっています。

Semiconductors

From bond wires to IC strips, from Micro-LEDs to MEMs - learn more about how Comet Yxlon X-ray inspection systems support applications in the semiconductor field.

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Comet Ylonによる品質保証・故障解析

Comet YxlonのX線・CT検査システムは、エレクトロニクスメーカーからの幅広い市場調査や意見に基づき、信頼性の高い品質保証と故障解析を可能にするよう設計されています。同時に、検査結果を生産プロセスの最適化や調整に利用することで、不良品やクレームの発生を防ぎ、コスト効率を向上させることができます。

CT scan of BGA Package on Package (PoP) showing a Head in Pillow (HiP) failure

表面実装技術に関する検査

高解像度のComet Yxlon のX線検査は、電子部品の故障解析や製品品質検査に広く利用されています。表面実装技術(SMT)の検査では、BGAやBTCパッケージなどのPCBコンポーネントやTHT(Though hole technology)接続のはんだ接合部の材料欠陥や品質特性の特定、電気・熱伝導性の確保をX線画像で実現します。

工業用X線のエレクトロニクスへのさらなる応用

  • IGBTなどのパワーエレクトロニクス集積部品
  • トランジスタなどのディスクリート部品
  • コネクター
  • 携帯電話や自動車などのカメラレンズ
  • コイル
  • 電池
  • 携帯電話などの完成品の組立検査(最終受入検査、返品時の不具合解析など
Laminography scan of LEDs analyzed with VoidInspect CL

自動検査用ソフトウェアソリューション

電子部品のクラック、はんだ接合部のオープン、ボイドの検出は、自動化されたプロセスで行うのが最適なタスクです。Comet Yxlonは、人手を介さずにエラーのないX線検査を実現する、以下のような幅広いソフトウェアソリューションを提供しています。

  • VoidInspect CLによるラミノグラフィ画像中のボイド解析
  • マルチエリアボイド計算 MAVC
  • はんだフィリング評価用THTInspect DR(デジタルX線透視)
  • 検査部品の固有構造に基づく自動位置決めおよび再位置決め
  • オペレータによる最初の手動セットアップ後、同一部品の自動検査プロセス
  • 簡単なレポート作成とソフトウェアによる評価

放射線量を可能な限り低く抑える

非破壊検査法であるX線技術は、検査対象である部品にダメージを与えないことを目的としています。フラッシュメモリの保持など、放射線被曝は電子部品に大きな影響を与えるため、放射線被曝量の低減がますます重要になってきています。Cheetah EVOやCougar EVOなどのSMTや半導体分野向けのComet Yxlonシステムは、高解像度のフラットパネル検出器を搭載し、その感度により放射線量を大幅に低減して作業することが可能です。特に感度の高いテストパーツを保護するために、Comet Yxlon社は特殊なコリメーターとフィルターを含む線量低減キットを提供しており、感度の高いパーツへの潜在的なダメージを最小限に抑えています。