Cougar EVO

検査能力：抜群 フットプリント：わずか1平方メートル

Cougar EVOは、コンパクトなサイズで、SMT、半導体産業、研究所でのX線検査に最適な製品です。スペースに制限のある施設向けのソリューションとして設計され、最小のサイズと最大の性能を兼ね備えています。Cougar EVOの重量は、多くの標準的な建物の床に適しています。さらに、そのサイズと重量により、システムをその場所に素早く、手間なく持ち込むことができます。多くの場合、既存のエレベーターを搬送に利用することができます。

X線・CT品質検査の自動化を最適化

Cougar EVOは、操作ソフトウェアFGUIにワークフローを統合することで、操作性の向上と自動化のニーズに対応します。Comet Yxlon FFのCTソフトウェアは、高速再構成と可視化のために自動的に起動するように設計されています。また、あらかじめ設定された伝達関数（TF）を用いて3D映像を描画する独自の機能により、現在最もリアルで鮮明な映像が得られます。

SMT検査：小型デバイスのための優れた性能

製品の継続的な小型化により、より多くの部品をより小さな面積に収めなければならなくなりました。最も正確で再現性の高い品質検査結果を得るためには、テストシステムは高い性能と解像度を備えているだけでなく、動的な画像拡張フィルターを装備している必要があります。Comet YxlonのCougar EVOの特徴は、以下となります。

大型フラットパネル・ディテクタ：最大50%拡大された視野により、より良い全体像と、自動化されたプロセスにおけるステップの削減による作業プロセスの迅速化を実現します。

マイクロ3Dスライスによる最高のラミノグラフィー： 大型プリント基板に最適で、微細な3Dの可視化により迅速かつ容易な故障解析が可能 - マイクロセクショニングと比較して大幅なコスト削減が可能にします。

VoidInspectによるボイドの自動計算：基板部品のはんだ接合部のボイドを非破壊で迅速に解析するラミノグラフィーのワークフローを実現します。

生産ラインへの組込み：ProLoop (インラインAOI/AXI検査装置)との直接通信を可能にします。

半導体検査：最小電圧で最大限の分解能を実現

電子部品や半導体デバイスは、ほとんどの電子システムの重要な要素となっています。小型・高密度であるため、検査には低電力・低電圧で最大限の画像解像度が求められます。マルチエリアボイドを含むボイド合成には、正確で再現性の高い検査ルーチンが必要です。Comet Yxlonの Cougar EVOは、以下を提供します。

• 高感度検出器、オプションで線量低減も可能
• 統合されたイメージチェーンによる高精細な認識
• FGUIに統合された自動エラー検出機能（バンプ、ボイド）

ラボラトリー検査：精密分析のための先端技術

研究開発における電子部品の検査は、非常に複雑であり、幅広い機能が求められます。Comet YxlonのCougar EVO を使用したコンピュータ断層検査は、バッテリー、コネクター、医療機器などに使用されている微細部品の詳細な解析に適した技術です。

優れたCT品質：高感度検出器群により優れたコントラスト／ノイズ比

Comet Yxlon FFのCTソフトウェアよるリアルで鮮やかなに可視化： FGUIユーザーインターフェースに統合されたワークフロー（個別の3Dシネマティックレンダラー、アーチファクト低減、転送関数（TF）のプリセット選択など