Mit seiner optionalen Zwei-Röhren-Anordnung kombiniert das FF35 CT beispiellose CT-Datenqualität mit höchster Vielseitigkeit bei der Prüfung kleiner und mittelgroßer Teile.

FF35 CT

Produktreihe: FF Serie

Industrie: Automobil, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft und Forschung, Gießerei, Halbleiter, Add. Fertigung

Defektgröße: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm

Bauteilgröße: klein, mittel, groß

Betriebsmodus: 3D, 2D/3D, Metrologie

  • Ein-oder Zweiröhrenkonfiguration für größte Vielseitigkeit bei MikroCT-Labor-Anwendungen
  • Sekundenschneller Wechsel zwischen Mikrofokus- und Nanofokusröhren per Knopfdruck
  • Genaue Ergebnisse durch granitbasierten Manipulator und Klimatisierung
  • Applikationsflexibilität durch diverse CT-Trajektorien und Messkreiserweiterungen über die Softwareplattform Geminy
  • Optionale Metrologieversion mit einem MPESD = 5,9 µm + L/75 [L in mm]
  • Verfügbar als FF35 CT SEMI Version gemäß den Standards der Halbleiterindustrie
  • Prüfteilgewicht bis zu 50 kg – auch als Upgrade erhältlich 
  • NEU! low maintenance 160kV-Nanofokusröhre für die herausforderndsten hochauflösenden Scanaufgaben
  • NEU! Die 225 kV Röntgenröhre ist jetzt mit einem High Density Power (HDP) Target erhältlich. Mehr Leistungsdichte, schnellere Prüfung und verbesserte Auflösung
Der FF35 CT wurde für die eingehende Analyse komplexer Teile entwickelt, wie z.B. der hier gezeigten GPU

Flexible Prüfung von sehr kleinen bis mittelgroßen Teilen

Die FF35 CT, FF35 CT Metrology und FF35 CT SEMI decken ein außergewöhnliches Anwendungsspektrum ab. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von der Materialprüfung in der F&E-Abteilung über eine Optimierung von Prozesskontrolle und Kleinserienprüfung bis hin zu verschiedenen wissenschaftlichen Applikationen. Durch den Aufbau mit zwei Röntgenröhren eröffnet das hochauflösende CT-System der Qualitätssicherung und Forschung in der Automobil-, Elektronik-, Luftfahrt- und Materialforschungsindustrie neue Perspektiven.

Sehen Sie sich FF35 CT in der Galerie an:

Hohe Flexibilität, hohe Stabilität, low maintenance. 

Das FF35 CT ist jetzt mit einer neuen 160 kV-Nanofokus-Röntgenröhre erhältlich. Sie kombiniert die klassischen Vorteile offener und geschlossener Röhren und eignet sich perfekt für Proben, die lange Scanzeiten erfordern, oder für den Dauerbetrieb, wobei sie eine zuverlässige 600-nm-Detailsichtigkeit und ultimative Wiederholbarkeit bietet.

Bewährte Technologie: Der 225kV-Mikrofokus-Direktstrahler

Mit ihrer hohen Leistung von 320 W und dem wassergekühlten Target ermöglicht die 225kV-Röntgenröhre schnelle CT-Scans in weniger als einer Minute. Im 2D-Betrieb erreicht der Direktstrahler eine räumliche Auflösung von 4 μm. Die Möglichkeit, innerhalb einer Prüfsequenz zwischen dem Mikrofokus-Direktstrahler und der Nanofokus-Transmissionsröhre zu wechseln, erweitert den Anwendungsbereich erheblich.

Die perfekte Ergänzung: die 190kV-Transmissionsröhre

Für Teile, die 10 mm und kleiner sind, ist der 190kV-Nanofokus-Transmissionsstrahler mit seiner Auflösung im Submikronbereich die richtige Wahl. Er ermöglicht die hochauflösende Prüfung von Proben aller Art: Während sein wassergekühltes Target einen schnellen Temperaturausgleich und höchste Brennfleckstabilität ermöglicht, erlauben vier Modi die optimale Einstellung der Brennfleckgröße zur Leistung. Beide Röhren verfügen über einen eigenen Generator und ein eigenes Hochspannungskabel, so dass sie ohne Neukonfigurationen ausgetauscht werden können.

CT-Scan einer GPU: 1,4 mm x 1,4 mm FOV, 213-fache Vergrößerung, zeigt HBM-Bumps, TSVs, Micro-Bumps und C4-Bumps.
Ein CT-Scan einer Batterie
Hochleistungs-Mikrofokusröhre mit 225 kV und Nanofokusröhre mit 190 kV - die perfekte Kombination

High Density Power (HDP) Target für die 225 kV Röntgenröhre.

Bei gleichem Formfaktor und wassergekühlter Stabilität des regulären Hochleistungstargets verbessert dieses neue HDP-Target die verfügbare Leistungsdichte um den Faktor 2. Dies ermöglicht eine erhebliche Steigerung der nutzbaren Röntgendosis bei kleineren Brennfleckgrößen, was letztlich zu einer schnelleren Prüfung ohne Einbußen bei der Auflösung führt. Der beispielhafte Vergleich eines additiv gefertigten Drahtbogens zeigt die mögliche Verbesserung. Bei einer konstanten Leistung von 200 W ermöglichte die erhöhte Leistungsdichte des HDP-Targets eine deutlich kleinere Brennfleckgröße, wodurch sich die Auflösung des Scans verdoppelte und kleinere Defekte ohne Einbußen bei der Abbildungsgeschwindigkeit noch genauer geprüft werden konnten.

Standard Target HDP Target
Standard Target HDP Target

Musterteil, zur Verfügung gestellt vom ISF - Institut für Schweißtechnik und Fügetechnik an der RWTH Aachen

Verschiedene Trajektorien für maximale Flexibilität

Mit grafischen Symbolen und vielen automatisierten Funktionen macht die intuitive Bedienoberfläche Geminy die Handhabung einfach – unabhängig vom Erfahrungsstand des Nutzers. Gleichzeitig bietet sie vielfältige Funktionen für Flexibilität bei Teilegrößen und Prüfaufgaben, z.B. durch CT-Trajektorien wie HeliExtend (Helix-CT-Scan und Rekonstruktion), eine horizontale Messkreiserweiterung, eine virtuelle Rotationsachse und den bekannten Quick/QualityScan.

Welche Objekte können mit dem FF35 CT geprüft werden?

  • Elektronische Komponenten inkl. SMD
  • Wafer-Coupons und Dies
  • Mikrosysteme (MEMS, MOEMS)
  • Produkte aus neuen Materialien oder neuen Fertigungsmethoden wie additiv gefertigte Bauteile oder karbonfaserverstärkter Kunststoff
  • Batteriezellen und -module
  • Kunststoff-Spritzgussteile
  • Medizinische Objekte, z.B. Kanülen
  • Leichtmetall-Gussteile
  • Geologische, paläontologische and biologische Proben

Für welche Anwendungen eignet sich das FF35 CT?

  • Qualitätssicherung, Materialanalyse und -forschung
  • Fehler- und Strukturanalyse
  • Montageprüfung
  • Kleinserienprüfung
  • Prozesskontrolle
  • Digitalisierung
  • Segmentierung

FF35 CT SEMI: entwickelt für Anwendungen in der Halbleiterindustrie

Das Comet Yxlon Röntgensystem FF35 CT SEMI ist ein innovatives, vielseitiges, hochauflösendes CT-System für den Einsatz in Forschung und Entwicklung sowie Qualitätssicherung. Es wurde speziell für Prüfungen in der Halbleiterindustrie entwickelt. Das FF35 CT SEMI erfüllt die hohen SEMI®-Standards, einschließlich der Gefahren- und Sicherheitsstandards SEMI® S2-0818 & SEMI® S8-0218, und ist entsprechend zertifiziert.

Feinste innere Strukturen messen mit dem FF35 CT Metrology

Das Comet Yxlon FF35 CT Metrology setzt neue Maßstäbe beim Thema Genauigkeit in der CT-gestützten dimensionalen Prüfung, z. B. bei der Messung feinster innerer Strukturen. Es erfasst nahezu unbegrenzte Messpunkte in einem CT-Scan, entkoppelt von der Messauswertung. Die nahtlose Fehleranalyse und der Soll-Ist-Vergleich sparen Zeit und reduzieren Korrekturschleifen und Korrekturkosten bei Produktbemusterungen. Das FF35 CT Metrology erfüllt die Normen der VDI/VDE 2630.

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Technische Daten

Prüfteildurchmesser 530 [mm] (20.9")
Prüfteilhöhe 800 [mm] (31.5")
Max. Prüfteilgewicht 50 [kg]
Systemabmessungen (B/T/H) Dimension 2960 x 1590 x 2120 [mm]
Röntgenröhre(n) Einzel- oder Doppelröhrensystem mit 160 kV Nanofocusstrahler oder 190 kV Transmissionsstrahler und 225 kV Direktstrahler
Verfügbare CT-Modi Kegelstrahl-CT, QuickScan, QualityScan, HeliExtend, FlexCenter (virtuelle Rotationsachse), ZoomScan, LayerScan, SpeedMode, ScanExtend (Messkreiserweiterungen), Volumenausschnitt
Manipulation Granitbasis, aktive Luftfederung, 6 bis 8 Achsen, große Spannweite Fokus-Detektor-Abstand

Software Suite

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