从检测整个晶圆并识别 TSV 内的气泡，到扫描3D ICs以进行Bump焊接的几何计量，Comet Yxlon提供的高科技X射线检测解决方案为您的工艺开发与生产链的关键步骤增添了卓越性能。 。
半导体市场正以迅雷不及掩耳之势向前发展，要想保持领先地位，就必须投资于全面的检测战略。 我们基于Dragonfly AI软件的X射线检测解决方案，可有效降低成本、缩短上市周期并提升良率，成为关键助力
无论您是在实验室内深入进行根本原因分析，还是在寻找可直接用于工厂生产线的自动化解决方案，我们的 X 射线系统现在都能覆盖从晶圆加工到芯片封装等最关键的生产阶段。
IC封装：从传统封装到先进封装
受对更小、更强大芯片需求的推动，微芯片封装近年来发生了革命性的变化。在传统封装中，单个硅芯片通过线键合或焊料键合（如使用 350-500 微米大小的焊球）在一个平面上连接到基板上，而先进的封装允许使用硅基板和再分布层连接多个芯片，并作为单个电子器件封装在一起。这导致三维排列的bumps变小（如 50-100 微米的 C4 bump和 10 微米的micro bump），这就需要利用计算机断层扫描 (CT) 和计算机层析成像 (CL) 的技术进行额外精密检查。
用于半导体的 X 射线：它为何能改变游戏规则？
2.5D 和 3D X 射线检测弥合了速度与可视性之间的差距--让半导体制造商在不使用破坏性方法的情况下，以前所未有的方式深入了解芯片的内部质量状况。但这些技术是如何工作的呢？
2.5D X 射线
2.5D X 射线结合多个角度的图像，提供类似深度的信息（"伪三维 "视图）。2.5D X 射线具有更好的深度分辨能力，而无需 承担3D 扫描的全部成本，因此非常适合速度要求较高的在线检测。
TSV Insights X 2.5D 软件截图。图片显示的是一个晶圆样品（来源：Fraunhofer IZM-ASID），其中所有 TSV 都经过处理，包含气泡。图片显示了每个 TSV 的分割（黄色）和其中的气泡（红色）。
3D X 射线(CT)
3D X 射线（CT 或计算机断层扫描）可重建样品的真实体积图像。工程师可以利用它对部件进行虚拟切片，检查每一层，高精度地揭示隐藏的内部特征--这对于先进封装和故障分析至关重要。
CPU内部micro-bumps的 3D X 射线图像。由 CA20 拍摄并在 Dragonfly 3D World 中渲染。
您的检测挑战是什么？
前段：晶圆中的 TSV
通过在关键工艺步骤实施X射线检测来改善您的晶圆开发和生产-我们的检测解决方案是量身定制的，可以分析完整的晶圆、试样和模具，并在实验室或直接集成到晶圆厂生产线中，确定TSV内的关键缺陷。
后段：封装芯片中的Bumps
在芯片贴装工艺开发和生产过程中获得重要的视角--通过清晰的图像显示Bumps内亚微米级的细节，识别关键缺陷，如head-in-pillow, solder bump shift, voids 等。
您在寻找可以带走的印象吗？
下载以下我们独有的半导体手册，简要了解我们的技术及其在半导体领域的潜在应用，从晶圆质量检测到先进封装的全3D分析。。
Semiconductor Inspection with X-ray (pdf)
AI驱动的洞察力 - 由Dragonfly提供支持
我们的 Comet Yxlon 检测系统配备了 Comet 旗下品牌 Dragonfly 先进的三维可视化和分析软件。作为一家植根于科学研究的创新型公司，Dragonfly 20 年来一直走在人工智能发展的前沿。
其核心产品 Dragonfly 3D World 采用基于机器学习的分割引擎，可轻松从图像中提取强大的定性和定量结果。Dragonfly 和 Comet Yxlon 针对半导体行业面临的挑战和自动化需求，共同开发了功能强大的软件包、工具和功能。
我们的半导体软件包，如 TSV Insights X 2.5D 和 CoS Insights X 3D，专门用于 Comet Yxlon 系统。
从商用 GPU 的 CT 扫描中提取的2D切片。Dragonfly 技术用于识别和分割solder bumps（黄色）、voids（红色）和bridges（紫色）。
应对所有挑战的系统和配置
CA20
CA20 现已成为先进封装领域的全自动检测解决方案，旨在以最高分辨率提供卓越的 2D 和 3D 图像，帮助快速识别焊点和 TSV 中的结构缺陷。
FF35 CT
通过可选的双管设置，FF35 CT 将前所未有的 CT 数据质量与最高的多功能性相结合，尤其适用于实验室环境。FF35 CT SEMI 是专为半导体相关行业的检测而开发的特定型号，已通过行业标准 SEMI® S2-0818 和 SEMI® S8-0218 的认证。
Cheetah EVO & Cougar EVO
用于2D/2.5D、3D层析成像和计算机断层扫描成像的高分辨率和非常灵活的 X 射线系统和计算机断层扫描成像。适用于传统包装环境中的研发和在线检测。我们的 Cheetah EVO Semi 通过了 SEMI® S2-0818 和 SEMI® S8-0218 认证。
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