在芯片层面，X 射线尤其在小型化设备和先进封装方面显示出其优势，可以深入了解亚微米尺寸的细节。在实验室中，Comet Yxlon 解决方案有助于快速分析集成电路封装的关键属性，加快产品上市时间。在大批量生产过程中，它们有助于实现完全自动化的人工智能检测。
集成电路封装：从传统封装到先进封装
受对更小、更强大芯片需求的推动，微芯片封装近年来发生了革命性的变化。在传统封装中，单个硅芯片通过线键合或焊料键合（如使用 350-500 微米大小的焊球）在一个平面上连接到基板上，而先进封装允许使用硅基板和再分布层连接多个芯片，并作为单个电子器件封装在一起。这导致三维排列的bumps尺寸变小（如 50-100 微米的 C4 bump和 10 微米的micor bump），这就需要从计算机断层扫描 (CT) 和计算机层析成像 (CL) 的角度进行额外精密检查。
从商用 GPU 的 3D X 射线（CT）扫描中提取的2D切片。
用于焊接连接的 3D 计量。
作为一种无损检测（NDT）系统，CA20 等检测解决方案可在数分钟内为您提供清晰的三维图像，显示集成电路内部的纳米细节。3D X 射线可生成高分辨率的 3D 图卷，使制造商能够在史无前例的时间内测量和检查bump并识别最小的缺陷。您可以看到关键缺陷，如non-wet, head-in-pillow 或 bump shift等，还可以确定突出高度，以监控芯片倾斜或翘曲。
工艺开发
- 几秒钟内即可获得亚微米级细节的清晰 3D 图像
- 提供三维计量数据，包括bump尺寸、stand-off height、head-in-pillow ratio, shift length, void area
- 快速准确地分析关键缺陷，提供直接工艺反馈
- 适用于传统或先进封装
- 利用人工智能驱动的洞察力加速开发，加快
上市时间
芯片生产
- 对大批量生产的集成电路封装进行完全自动化的人工智能检测
- 完全集成到生产线中，包括无尘室要求
- 针对生产过程监控和质量保证进行了优化
- 通过深入了解生产情况，改进生产流程，节约成本
Featured software: COS Insights X 3D
CoS Insights X 3D是我们为配备EFEM装载机的CA20开发的专用软件。它提供快速、高质量的bump 三维图像采集，以及全自动bump 三维计量和缺陷识别，包括自动处理报告。
- 通过实时反馈加快产品上市时间和批量生产时间，并通过及早识别发展趋势实现零缺陷出货
- 通过基于准确可靠的自动化三维计量信息的流程控制提高产量，并通过全天候全自动检测提高生产率
- 提取的信息还可以机器可读形式提供给后期报告工作，如 json、xml，直接访问报告可自动传输到您首选的本地存储位置
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