晶圆级 X 射线检测使制造商能够测量关键属性，并在生产过程的早期发现缺陷。在工艺开发过程中，Comet Yxlon 解决方案可对晶片或芯片上的 TSV 进行根本原因分析，从而加快新产品的推出。在晶圆生产中，自动缺陷识别有助于提高产量和减少浪费。
检查硅基板和芯片之间的连接
无论是用于信息传输的电气连接、用于散热的热连接，还是通过solder bumps和 TSV（硅通孔）的连接，都必须确保导电性，并避免短路。气泡不仅会对焊点造成机械影响，因为裂纹可能会在此处扩展，而且还会影响元件的导电性和导热性。使用 Comet Yxlon X 射线系统进行质量检测可帮助半导体制造商以惊人的速度识别和量化硅基板和芯片中的气泡。
从晶圆样品的 3D X 射线 (CL) 扫描中提取的2D切片（来源：Fraunhofer IZM-ASID），其中所有 TSV 都被处理为含有气泡。
通过 X 射线检测深入了解 TSV 的关键计量信息。
单个晶圆可能包含数千甚至数百万个 TSV，它们紧密地挤在一起，大小和形状几乎完全相同。以一致、可靠和高效的方式分割这些单个元件并确定它们在晶片上的位置是一项重大挑战--这正是我们的 2.5D 和 3D X 射线技术的用武之地。
工艺开发
- 利用 CT 评估 TSV 尺寸、气泡、填充水平等
- 检测完整晶圆、试样或dies
- 亚微米级的最高精度
- 实时计量
- 加快新产品的推出
晶圆生产
- 识别和量化完整晶圆中的 TSV 尺寸、气泡等
- 完全集成的在线检测，满足无尘室要求
- 对大批量生产的晶片进行完全自动化的人工智能检测
- 通过宝贵的工艺见解提高产量
- 2.5D X 射线带来惊人的速度和产量
特色软件：TSV Insights X 2.5D
TSV Insights X 2.5D 是我们为 CA20 专门设计的软件，配备了专为晶圆级封装设计的全自动检测包。它提供快速、高质量的 2.5D 图像采集，以及全自动 TSV 计量和缺陷识别，包括自动处理报告。
- 通过实时反馈加快产品上市时间和量产时间，并通过早期识别关键缺陷实现零缺陷出货
- 通过基于准确可靠的 TSV 自动计量信息的流程控制提高产量，并通过与生产链的完全集成提高生产率
- 提取的信息还可以机器可读形式提供给后期报告工作，如 KLARF、json、xml，直接访问报告可自动传输到您首选的本地存储位置
分割前
分割后
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