YES是我们的回答，针对复杂3D集成电路的挑战
CA20
从研发到投资回报的最快途径
半导体行业是一个速度驱动型行业。在创新竞赛中，每一天都至关重要。CA20 是专为应对先进封装中复杂 3D 集成电路的挑战而开发的检测系统，它能帮助您跟上时代的步伐，并保持领先地位。CA20 能够加速验证新的封装工艺节点原型：您越快找到量产质量问题的根本原因并加以解决，就能越快达到预期的产量。
亮点
- 专为半导体行业设计
- 采用非破坏性技术，可在数分钟内对solder bumps进行三维检测
- 通过可靠、精确的技术获得可重复的结果，旨在支持稳定的检测程序
- 高效的软件辅助审查，包括利用 Void Insights 进行自动气泡分析
- Dose Manager用于保护 X 射线敏感元件
在 Comet Yxlon 我们热爱挑战 –
越复杂越好
在 Comet Yxlon，我们热爱挑战--越复杂越好。我们的新型 3D X 射线解决方案满足了半导体制造商对先进封装中的 3D 集成电路进行更好、更快、更高效检测的需求。
挑战 1:
尽量缩短上市时间。
半导体行业的创新周期非常短。缩短新工艺节点的量产时间至关重要。
挑战 2:
快速查找微小的关键缺陷。
Head-in-pillow, non-wet, missing bumps – 随着集成电路变得越来越复杂，关键缺陷也越来越小。没有时间可以浪费在检测和消除生产过程中的缺陷上。
挑战 3:
降低投资成本。
迄今为止，光学检测一直是半导体测试的首选技术。但是：FIB-SEM 等破坏性检测方法在初始投资和工具时间方面既缓慢又昂贵--现在是采用节省成本的 3D X 射线替代技术的最佳时机。
复杂 3D 集成电路结构中的关键缺陷
CA20的创新软件解决方案
- CoS 3D Clarity 软件包是我们屡获殊荣的 Geminy 软件的一部分，是您快速获得高分辨率 3D 图像的工具。
- 使用我们的Batch Manager，只需点击几下即可检测放置在托盘ICs 或以 substrate strips形式的ICs。
- 使用Dose Manager保护您的敏感检测部件免受关键 X 射线剂量的影响。
- 利用我们的 Void Insights 软件包获得更深入的视觉，通过对焊接连接气泡进行分级，提供高效的引导式检测。或者，使用 Review Insights 对二维和三维图像进行软件辅助视觉检测。
- 利用 Dragonfly 深度学习软件、FF CT 软件或 Volume Graphics Studio，释放3D数据可视化和分析的全部威力。
