Smart 3D X-ray Inspection Driving Productivity
Dionys van de Ven
15th Nov 11:20 (CET)
Executive Forum
Hall B2
Learn more
Executive Forum
Hall B2
YES是我们的回答，针对复杂3D集成电路的挑战
加入我们的启动仪式
在 Comet Yxlon，我们热爱挑战--越复杂越好
我们的新型 3D X 射线解决方案满足了半导体制造商对先进封装中的 3D 集成电路进行更好、更快、更高效检测的需求。
挑战 1：
尽量缩短上市时间。
半导体行业的创新周期非常短。缩短新工艺节点的量产时间至关重要。
挑战 2：
快速查找微小的关键缺陷。
Head-in-pillow, non-wet, missing bumps --随着集成电路变得越来越复杂，关键缺陷也越来越小。没有时间可以浪费在检测和消除生产过程中的缺陷上。
挑战 3：
降低投资成本。
迄今为止，光学检测一直是半导体测试的首选技术。但是：FIB-SEM 等破坏性检测方法在初始投资和工具时间方面既缓慢又昂贵--现在是采用节省成本的 3D X 射线替代技术的最佳时机。
复杂 3D 集成电路结构中的关键缺陷
