SEMICON Europa/electronica - November 2024 in München, Deutschland
Die SEMICON Europa / electronica ist die führende Messe für die Mikroelektronikindustrie in Europa. Sie bringt Fachleute, Innovatoren und Entscheidungsträger aus der gesamten Halbleiterlieferkette zusammen. Die Veranstaltung präsentiert die neuesten Fortschritte in der Halbleitertechnologie, bei Materialien und Anlagen und bietet gleichzeitig Einblicke in aufkommende Trends wie KI, IoT und Smart Manufacturing. Mit dem Schwerpunkt auf Vernetzung, Zusammenarbeit und Wissensaustausch ist diese Konferenz der Ort, an dem die Zukunft der Branche gestaltet wird.
Wann?
12 - 15 November, 2024
Wo?
Messe München, Deutschland
Stand
Halle: C2, Stand: 555
Sind Sie dabei, wenn eine neue Ära der 3D-Röntgeninspektion für Advanced Packaging beginnt?
Die frühzeitige Erkennung von Defekten im Advanced Packaging von 3D ICs verkürzt erheblich Produkteinführungszeit und das Ramp-up der Produktion von neuen komplexen Halbleiterprodukten. Die Inline 3D-Röntgeninspektion in der Produktion, also in der Fab ist ein entscheidender Treiber für Effizienz und Ertragssteigerung.
Seien Sie dabei, und feiern Sie mit uns, unser neues 3D Röntgensystem, die Lösung für Sie, systematische Ertragsprobleme in der Fab zu vermeiden.
Dienstag Nov 12
13:45
Stand C2.555
Lernen Sie CA20 kennen!
Submikron-3D-Röntgen für fortschrittliches Packaging.
Der CA20 liefert hervorragende 2D- und 3D-Bilder in höchster Auflösung und ermöglicht die schnellste Inspektion von mikrometergroßen Details - und hilft, die Markteinführungszeit für komplexe 3D-ICs zu verkürzen.
- Entwickelt für die Halbleiterindustrie
- Zerstörungsfreie Technologie für dreidimensionale Einblicke in Lötstellen innerhalb weniger Minuten
- Wiederholbare Ergebnisse durch zuverlässige und genaue Technologie, die eine stabile Prüfroutine unterstützt
- Effiziente softwareunterstützte Prüfung, einschließlich automatischer Hohlraumanalyse mit Void Insights
- Dose Manager zum Schutz von röntgenempfindlichen Komponenten
Beschleunigen Sie Ihre Prozessentwicklung mit 3D-Röntgen
Während die Prüfung mit zerstörenden Methoden Wochen dauern kann, liefert 3D-Röntgen Ihren F&E-Ingenieuren Ergebnisse, mit denen sie sofort arbeiten können. Als zerstörungsfreies Prüfsystem (NDT) liefert Ihnen das CA20 innerhalb von Minuten kristallklare 3-dimensionale Bilder von Nanodetails im Inneren Ihrer ICs. Überwachen Sie Ihren Verbindungsprozess, finden Sie schnell Fehler und lassen Sie Ihre Erkenntnisse in den Prozess zurückfließen.
Identifizierung von kritischen Advanced Packaging-Fehlern
3D X-ray erzeugt hochauflösende 3D-Volumina, die es Herstellern ermöglichen, Bumps zu messen und zu prüfen und kleinste Defekte in Rekordzeit zu identifizieren. Erkennen Sie kritische Defekte wie Nicht-Nassheit, Kopf-in-Pillow oder Bump-Shift und bestimmen Sie die Stand-off-Höhe, um die Werkzeugneigung oder den Verzug wie nie zuvor zu überwachen.
Wollen Sie teilnehmen? Wir haben Tickets verfügbar!
Registrieren Sie sich einfach über das unten stehende Formular. Wenn Sie sich für die Teilnahme qualifizieren, sendet Ihnen unser Vertriebsmitarbeiter einen Link zu Ihrer kostenlosen Eintrittskarte für die Hauptausstellung. Besuchen Sie uns an unserem Stand und sprechen Sie mit unserem freundlichen Team vor Ort.